下周（6月30日至7月4日），将有1只新股可申购。拟于下周二（7月1日）申购的同宇新材，主营业务为电子树脂的研发、生产和销售，主要应用于覆铜板生产。

按照发行股份数量上限计算，募资规模为不低于18.5亿港元，扣除相关费用后的募资净额约为18.32亿港元，将全部用于补充该行核心一级资本。

进入牛市阶段II，开户数大幅攀升，银证转账会大幅增加，个人投资者加速入场；与此同时，融资余额也开始大幅攀升；基金流入大幅放量，进入资金正反馈阶段。呈现“资金流入——市场上涨——驱动资金进一步流入”的强烈正反馈。这个过程只要不被政策或者其他外力阻断，可以推动指数上行较大的幅度。牛市阶段II呈现明显的资金驱动的特征。

目前，结合不同芯片架构的独特特征，四维智联定制化设计了芯片调度与内存分配策略。此外，透过整合自动泊车辅助功能，四维智联已针对搭载SA8155P等中高等算力芯片的舱泊一体解决方案进行了优化配置，为售价低于15万元的车辆带来更优质的体验。