融资资金已经连续两个月净流入，且净流入规模在6月进一步扩大至373亿元，显示当前市场风险偏好整体较高。截至2025年6月26日，融资余额1.83万亿元，当月融资净流入373亿元，融资余额占A股流通市值的比例为2.42%，处于2016年以来的82.69%分位，融资融券平均担保比例回升至273%。展望7月，在市场风险偏好整体改善情形下，融资资金或有望继续活跃。

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如果国际合作得当，这一“虚假”的二选一困境是可以破解的。这意味着提供可预测的气候融资，释放可负担的技术，并投资于当地的能力和制度建设。目标不仅是减少排放，更是创造就业、增强抗灾韧性、促进包容性增长。

行业配置上，适度均衡配置，建议关注：有色金属、军工、AI算力、AI应用等。主题方面，建议关注：固态电池、稳定币、自主可控等。

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回忆起空袭，沙姆哈尼表示，他起初以为发生了地震，后来听到外面车辆的声音，才意识到是以色列空袭。他的房间整个垮塌，被大量瓦砾埋住，肋骨因此被压断，伤及肺部，听力也因爆炸受损。但他否认了有关自己左腿被截肢的报道。

截至2025年6月26日，融资余额为18265.53亿元，较2025年6月20日（18009.48亿元）融资增加额为256.05亿元。

腾景科技3月3日披露投关活动记录表，在AR领域，公司专注于底层光学技术的开发及应用，在几何光波导、衍射光波导、AR光机模组等方面均有布局。公司与部分AR眼镜整机厂商建立了合作关系，已有几何光波导片等少量精密光学元组件产品应用于AR眼镜光学系统中，AR近眼显示光机模组和纳米压印衍射波导片初步完成产品开发并持续迭代，部分AR光机产品进入小批量生产阶段。

结合细分领域中观指标来看，受益于行业供需改善，面板价格小幅回暖，光学光电子业绩有望持续；算力需求持续高景气，中高端芯片需求旺盛，存储器供不应求，价格大幅上涨，DDR4价格季环比超150%，4月中国半导体销售额同比趋势向上、5月集成电路产量及出口量攀升，半导体中报业绩有望延续较高增长。二季度通讯器材零售同比持续较高速增长，预计智能手机出货量边际回暖，消费电子盈利或边际改善。5G用户渗透率提升与云计算业务扩张，1-5月电信主营业务收入同比增幅持续扩大，运营商盈利有望保持稳健增长。伴随AI应用商业化加速落地，信创与国产替代加速，1-4月软件产业利润同比增幅扩大至14.2%，叠加低基数效应，二季度盈利或超预期。